白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线,助力半导体行业发展
2022-12-19
近年来,面对持续高涨的芯片需求,半导体行业生产迎来了高难度挑战——对芯片工艺要求更精细,从5nm到3nm,甚至是2nm。“先进封装”的提出,是对技术的新要求,也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。芯片身上布控着几千万根晶体管,而晶体管越小,可放置的晶体管越多,性能也将越高。芯片的进化就是晶体管变小的过程。晶体管密度更大、占用空间更少、性能更高、功率更低,但挑战也越来越难以克服。小尺寸下,芯片物理瓶颈越来越难以克服。尤其在近几年,先进节点走向10nm、7nm、5nm.........